北京 Huawei シルクロード電子テクノロジー co .、 Ltd .

超洗練されたピッチSMTにおけるステンシル選択の3つの重要な要因

開口比:0。3mmピッチコンポーネントの場合、1.5以上を維持します。

エレクトロポリッシング:sub -100}μmの厚さステンシルに不可欠です。

ナノコーティング:湿度の高い環境でのはんだ貼り付けを防ぎます。

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