SMT リワークプロセス

リワークステーションは、置き忘れられたコンポーネントや欠陥のあるコンポーネントを修復します。熱風ツールは、PCB に損傷を与えることなく部品のはんだ除去を行います。 BGA のリボールには、正確な温度制御と位置合わせ治具が必要です。課題としては、パッドの酸化や隣接するコンポーネントへの熱ストレスなどが挙げられます。 J-STD-001 は許容可能なやり直し基準を定義しています。 X線検査により、修復後の隠れた接合部の完全性が確認されます。窒素-によるリフローにより、再酸化が最小限に抑えられます。 IPC-7711/7721 標準に関するオペレータのトレーニングは非常に重要です。高度なシステムでは、局所的なリワークにレーザー加熱を使用します。リワークログにより、自動車/航空宇宙分野のトレーサビリティが確保されます。

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