製品

ホーム / 製品

SMTオペレーターの標準化されたトレーニングプロセス

キーパラメーター：高さ（±15μm）、ボリューム（80％以上のカバレッジ以上）、面積（ブリッジングなし）AI最適化：機械学習は誤報を40％削減します。
SPI検査によるはんだ貼り付けの欠陥の減少

キーパラメーター：高さ（±15μm）、ボリューム（80％以上のカバレッジ以上）、面積（ブリッジングなし）AI最適化：機械学習は誤報を40％削減します。
窒素リフローはんだの費用分析

酸素制御：<500ppm reduces voids but increases cost by 25% ROI calculation : Justified for high-reliability PCBs (e.g., aerospace) Alternative : Hybrid N₂-air systems balance quality and cost
01005と0201コンポーネントの配置の間のプロセスの違い

重要なリスクには、チップ不足（52週間までのリードタイム）および地政学的緊張.緩和対策：ローカライズされた調達：局所調達：80％部品が国内で調達された（{3}} g .、yitongの99％自己貧困層） 3-月...
グローバルSMTサプライチェーンのリスクと多様化戦略

重要なリスクには、チップ不足（52週間までのリードタイム）および地政学的緊張.緩和対策：ローカライズされた調達：局所調達：80％部品が国内で調達された（{3}} g .、yitongの99％自己貧困層） 3-月...
New Energy Vehicle ElectronicsのSMT要件

EV PCBS需要：高温抵抗：IGBTモジュールの260度以上のリフローピーク振動防止設計：10gの衝撃トレーサビリティ下での±0.03mm配置精度：各コンポーネントのQRコード追跡（IPC -1782標準）
SMTマシンメンテナンスのための5ゴールデンルール

毎日のクリーニング：IPAを使用して、ノズル{.フィーダーキャリブレーションからはんだ残基を除去します：500サイクルごとにアライメントを確認.ビジョンシステムチェック：マイクロファイバー布でのレンズワイプ.潤滑剤：高テンパーチュアグリースマンスリー{5}.ソフトウェアへの高温のグリースを適用...へ
SMT機器産業に対する環境規制の影響

厳格なEU ROHSと中国の「二重炭素」ポリシーは、リードフリーのはんだ付けとエネルギー効率の高い設計を義務付けています。ソリューションには次のものが含まれます：緑色の材料：ハロゲンフリーはんだペースト（ボイドレート<5%) Energy-saving tech : Yitong's 220V models reduce CO2 by 15%4 Recycling systems : 90%...
業界4.0のNtelligent Vision Placement Systems

根本原因：誤った皮角（理想：30-45程度）.テープテンションが低すぎる（推奨：20-30 n 8mmテープのn）.ダーティブレード（IPAでクリーニングすべてのシフト）.ソリューションの使用3か月ごとにブレード.
中国のSMT市場：輸入代替およびローカリゼーションの機会

根本原因：誤った皮角（理想：30-45程度）.テープテンションが低すぎる（推奨：20-30 n 8mmテープのn）.ダーティブレード（IPAでクリーニングすべてのシフト）.ソリューションの使用3か月ごとにブレード.
高精度のSMT配置技術とグローバルな競争のブレークスルー

根本原因：誤った皮角（理想：30-45程度）.テープテンションが低すぎる（推奨：20-30 n 8mmテープのn）.ダーティブレード（IPAでクリーニングすべてのシフト）.ソリューションの使用3か月ごとにブレード.
SMTフィーダーシステムのテープ残留物を減らす方法は？

根本原因：誤った皮角（理想：30-45程度）.テープテンションが低すぎる（推奨：20-30 n 8mmテープのn）.ダーティブレード（IPAでクリーニングすべてのシフト）.ソリューションの使用3か月ごとにブレード.

トップページ 7 8 9 10 11 12 13 最後の 10/31