SMTの設備投資の回収

エレクトロニクス製造業界全体の設備投資は回復傾向にあり、最新の機器収益はそれを明確に示しています。 2026 年 10 月 22 日、Mycronic は第 3 四半期の純売上高が 38% 増加して約 2 億 5,300 万ドルになったと報告し、AI インフラストラクチャ、高度なパッケージング、防衛投資に関連した需要を理由に通年の見通しを約 10 億ドルに引き上げました。 SMT 工場にとって問題は、このアップサイクルが実際に何を意味するのか、そして資金が実際にどこに流れているのかということです。

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マイクロニックの第３・四半期の受注額は１０％増の約２億８６００万ドル、営業利益は前年同期の２７００万ドルから約６５００万ドルに増加した。 2026 年の最初の 9 か月間、純売上高は 23% 増の約 7 億 8,000 万ドル、受注高は 39% 増の約 8 億 7,000 万ドルとなりました。アンダース・リンドクヴィスト最高経営責任者（CEO）は、PCBメーカーがテスト装置への投資を増やし続けており、ダイボンディングソリューションが好調を維持していることから、グローバルテクノロジー部門はAIインフラ、高度なパッケージング、防衛需要から恩恵を受けていると述べた。

絵が均一ではありません。マイクロニック社の PCB アセンブリ ソリューション部門は、依然として多品種少量分野の需要低迷に加え、日本の競合他社からの価格圧力にも直面していました。他のサプライヤーもその傾向の強さを確認しています。Kitron は、記録的な受注残高により第 3 四半期の収益が 59% 増加したと報告しました。また、10 月の NEPCON Asia 2026 では、ASMPT、Essemtec、Hanwha Semitec のすべてがこの展示会を利用して、次世代の配置、パッケージング、マテリアル ハンドリング プラットフォームを発表またはデビューさせました。

SMT ラインにとっての意味

• 新たな資本は高価値セグメントに集中しています。AI サーバー ボード、高度なパッケージング、防衛エレクトロニクスでは、より厳密な精度、より優れたトレーサビリティ、およびボードごとのより多くの検査範囲が必要です。
• ハイエンドのボードには目視やサンプリングだけでは検査できないほどの価値があるため、テストと検査への投資は急速に増加しています。
• 多品種少量の需要は依然として軟調であるため、この分野の工場には、より高速な処理ではなく、より高速なプログラミング、素早い切り替え、柔軟な供給が必要です。
• 一部のセグメントでは機器の価格が圧迫されており、今後 2 四半期にラインのアップグレードを計画している工場にとっては交渉のチャンスです。
• 生産能力の追加では、段階的に拡張できるモジュール型のラインが優先されるため、設備投資は単一の数量予測に賭けるのではなく、実際の注文の増加を追跡できます。

見通し

現在、ほとんどの機器サプライヤーは、AI インフラストラクチャと高度なパッケージングによってアップサイクルが 2027 年まで続く一方で、従来型の多品種組み立てが競争力を維持すると予想しています。中規模の PCB 組立工場の場合、実際的な対応策は、配置精度、リフローの一貫性、検査範囲、手動ステップを排除する自動化された基板処理など、利益が測定できるところに投資することです。中国の SMT 機械メーカーである HWGC は、まさにこの種の段階的ライン投資向けに、4 ヘッドから 12 ヘッドのピック アンド プレース マシン、リフローはんだ付けオーブン、はんだペースト プリンター、ウェーブはんだ付けシステム、PCB ローダーおよびコンベア、AOI/SPI 検査装置を供給しています。

外国貿易営業: Sun 氏
電話 · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
メールアドレス: zghwgc@gmail.com
ウェブサイト: www.smthw.com
工場住所：中国河北省石家荘市鹿泉区石陰村、順定科学技術園区ビル21